Китайская компания Honor представила первый в мире смартфон-раскладушку Magic V Flip, который оснащен двумя гибкими экранами размером 6,8 и 4 дюйма соответственно. Новинка оснащена процессором Snapdragon 8+ Gen 1, 12 ГБ оперативной памяти и флеш-накопителем емкостью до 1 ТБ. Толщина телефона в разложенном виде составляет 7,15 мм, а в сложенном - 14,89 мм.
Magic V Flip будет конкурировать с другими смартфонами с аналогичными функциями, такими как Samsung Galaxy Z Flip 5, Oppo Find N3 Flip и Vivo X Flip.
В то же время ожидается, что Samsung вскоре представит свой новый складной смартфон Galaxy Z Fold6, который, по предварительным данным, получит улучшенную форму корпуса и уменьшенную толщину в сложенном положении.
Предполагается, что Samsung Galaxy Z Fold6 будет официально представлен на специальном мероприятии 10 июля, а его стоимость будет начинаться от 1899 долларов за базовую версию.
]]>
Свежие комментарии